壳体轴向截面为半圆形。直径较小的半球封头可整体压制成型，但直径较大的由于其深度较大，整体压制有困难，故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成，其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较，半球封头厂家了解到在直径和承压相同的条件下，所需厚度小，封头容积相同时其表面积小，用料省。受力很均匀。但由于制造困难，一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外，半球封头价格其他容器较少采用。
大中小型半球封头批发，封头：先拼接后成型，标准中的要求主要针对它而言（也是为普遍的方式）；小封头：一般彩一次性整体成型制造方式，优点：整体效果突出。
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