
壳体轴向截面为半圆形。直径较小的半球封头可整体压制成型,但直径较大的由于其深度较大,整体压制有困难,故需采用数块大小相同的梯形球瓣和顶部中心的一块圆形球面板(球冠)组焊而成,其结构见图。半球形封头与其他形式封头相比较,半球封头厂家了解到在直径和承压相同的条件下,所需厚度小,封头容积相同时其表面积小,用料省。受力很均匀。但由于制造困难,一般除用于压力较高、直径较大的压力容器外,半球封头价格其他容器较少采用。
大中小型半球封头批发,封头:先拼接后成型,标准中的要求主要针对它而言(也是为普遍的方式);小封头:一般彩一次性整体成型制造方式,优点:整体效果突出。